在通訊PCB領域，被廣泛應用于無線網、傳輸網、數據通信、固網寬帶中，相關產品涉及背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板等。

行業現狀

根據相關數據顯示，2018年全球通訊PCB市場規模達到190.65億美元，占PCB總產值的30%左右，近幾年在4G時代全球基站用PCB市場空間約50-90億元，在通訊PCB中占比約為5-10%。

從4G到5G行業發展前景

根據券商的相關測算，單個5G基站對PCB的使用量約為3.21㎡，是4G基站用量（1.825㎡）的1.76倍，同時由于5G通信的頻率更高，對于PCB的性能需求更大，因此5G基站用PCB的單價要高于4G基站用PCB，綜合來看，5G時代對于單個基站PCB價值量是4G時代的3倍左右。

另外，由于5G的頻譜更高，帶來基站的覆蓋范圍更小，根據測算國內5G基站將是4G基站的1.2-1.5倍，同時還要配套更多的小基站，因此5G所帶來的基站總數量將要比4G多出不少，預計2023年5G建設高峰期國內5G宏基站新增量將是15年4G建設高峰的1.5倍。綜合測算，未來幾年基站用通訊PCB行業的市場規模約50-260億，相比于4G時代50-90億的市場來說，這幾年基站用PCB行業無疑是爆發式增長。